制作规程

1、做准备：安装横向热封刀、底热封刀、加强热封刀，安装冲孔装置。

2、穿膜，设定EPC，对准袋边和图案。

3、调底部热封刀，输入长度尺寸，刀的位置方向要对平齐，以上刀为基准调刀，检查圆孔是否圆形。设定光电传感器。

4、装底面薄膜，调整到中间折叠。调底膜打孔。

5、调横向热封，使热封刀位置和印刷位置对准。

6、调加强热封块，补压在四层交汇的位置。

7、调整好切刀，边料切割装置。

8、确认和调整底面打孔位置、底面热封位置。确认和调整横向热封刀、加强热封块的位置。确认热封强度、调整热封温度。

生产要点

1、底膜张力不可过高。张力过高，底面的圆孔将变形。一般张力0.05~0.2MPa。

2、第一组热封刀，压力高些，温度低些，第二、三组用正常的温度和压力。

3、加强热封块的弹簧压力调整为零，仅使热封装置自重起作用。

4、硅胶板一般用硬度50°的，烫封面积较小时使用70°的板。

5、热封时，底面圆孔称椭圆形可增加等待时间100min。

6、制袋速度一般50~100只/分钟。

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